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主動(dòng)減震臺:保障精密設備穩定運行的科技守護者
2024-06-26

在現代科技和工業(yè)領(lǐng)域,精密設備的穩定運行對于生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。然而,由于各種外部因素的干擾,如振動(dòng)、沖擊等,精密設備的穩定性往往面臨挑戰。為了應對這些挑戰,主動(dòng)減震臺應運而生,以其特殊的功能成為保障精密設備穩定運行的科技守護者。一...

  • 2020-10-19

    美國Microsense位移傳感器具有一系列顯著(zhù)的特點(diǎn),使其在各種應用場(chǎng)合中表現出色。以下是關(guān)于Microsense位移傳感器特點(diǎn)的一些詳細介紹:1.高準確性與靈敏性:該傳感器具備高準確性的測量能力,其高精度可達0.5nm,這使得它在需要精確測量的場(chǎng)合中表現出色。此外,它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下,也能產(chǎn)生明顯的信號響應。2.優(yōu)化的近距離測量:Microsense位移傳感器特別適用于近距離測量,其測量距離在10微米到5毫米之間,這使得它在微小物體或結構的位移測量...

  • 2020-10-13

    Thetametrisis膜厚儀是一種用于測量薄膜厚度的儀器,具有精密的測量功能和廣泛的應用范圍。以下是Thetametrisis膜厚儀的特點(diǎn)及工作原理:特點(diǎn):1.高精度測量:儀器采用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和精密的傳感器,能夠實(shí)現對薄膜厚度的高精度測量,通??梢赃_到納米級別的測量精度。2.快速測量:它具有快速測量的特點(diǎn),可以在短時(shí)間內完成對薄膜厚度的測量,提高生產(chǎn)效率和檢測速度。3.非破壞性測量:儀器采用非接觸式測量方式,對被測樣品幾乎沒(méi)有破壞性,適用于對薄膜進(jìn)行精密測量和表征。4....

  • 2020-10-09

    EVG510-晶圓鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉換時(shí)間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機特征:1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機械和光學(xué)對準器。3.靈活的設計和配置,用于研究和試生產(chǎn)。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)。6.可選的渦輪...

  • 2020-09-29

    Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應用的模塊化解決方案,要求的光斑尺寸小到幾個(gè)微米,如微圖案表面,粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺,使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學(xué)特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic,通過(guò)紫外/可見(jiàn)/近紅外可輕易對局部區域薄膜厚度,厚度映射,光學(xué)常數,反射率,折射率及消光系數進(jìn)行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢:1、實(shí)時(shí)光譜測量。2、薄膜厚度,光學(xué)特性,非均勻性...

  • 2020-09-27

    單面/雙面掩模對準光刻機支持各種標準光刻工藝,如真空,硬,軟接觸和接近式曝光模式,可選擇背部對準方式。此外,該系統還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速處理和重新加工,以滿(mǎn)足不斷變化的用戶(hù)需求,轉換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶(hù)概念適合初學(xué)者到專(zhuān)家級各個(gè)階層用戶(hù),非常適合大學(xué)和研發(fā)應用。EVG單面/雙面掩模對準光刻機特征:1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉換重新加工。4、分步...

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